封头作为压力容器关键承压部件，其质量直接关系设备运行安全。无损检测技术通过非破坏性手段识别内部缺陷，广泛用于制造验收与在役维护，需针对材质、结构及缺陷类型选择适配方法，重点覆盖曲面过渡区、拼接焊缝等应力集中部位。

核心检测技术适配不同缺陷类型：超声检测利用声波反射探测内部裂纹、分层，通过曲面探头适配封头弧度确保检测精度；射线检测呈现焊缝内部气孔、夹渣分布，适用于对接焊缝质量评定；磁粉检测针对铁磁性材料，通过漏磁场吸附磁粉显示表面及近表面裂纹。检测前需预处理表面，去除氧化皮、涂层等干扰物，确保信号清晰度。

应用场景分阶段聚焦关键环节：制造阶段对拼接焊缝实施全面检测，确保焊接质量达标；在役设备定期检测重点关注封头与筒体连接环焊缝，及长期服役可能产生的应力腐蚀裂纹。采用多技术联用提升检出率，如超声与渗透检测结合覆盖内外部缺陷；自动化设备通过机械臂带动探头扫描，实现数据自动采集分析，减少人为误差。

结果评估需综合缺陷风险：根据缺陷尺寸、位置及扩展趋势判断安全性，超标缺陷需及时返修。实际操作中，需结合封头材质、工作压力及介质特性制定方案，通过定期检测与寿命评估，保障压力容器长期安全运行，推动工业设备安全管理精细化。