封头的焊接工艺需根据材质、结构与使用场景选择合适方法，常见的包括对焊与承插焊。对焊适用于大直径、厚壁封头，通过将封头与筒体的端部对齐后焊接，确保接头强度与整体结构一致性。承插焊则用于小直径、薄壁封头，将封头插入筒体内部进行焊接，可提高连接密封性与同轴度。焊接过程中需严格控制焊接参数，包括焊接电流、电压、焊接速度与热输入量，避免因参数不当导致焊缝缺陷。

焊接前需对封头与筒体的焊接部位进行预处理，去除表面油污、氧化皮与锈蚀，确保焊接面清洁。焊接时采用多层多道焊工艺，每层焊接后进行清理与检查，避免层间缺陷。焊接材料需与母材匹配，根据封头材质选择对应的焊条或焊丝，确保焊缝力学性能与耐腐蚀性。焊接过程中需控制层间温度，避免因热输入过大导致晶粒粗大或产生焊接应力。

焊接完成后需进行无损检测，包括射线检测、超声波检测与磁粉检测，检查焊缝内部与表面缺陷。对检测出的缺陷需进行修复，修复后重新检测直至合格。同时对焊接接头进行外观检查，确保焊缝成型良好，无裂纹、气孔与夹渣等缺陷。焊接后的封头需进行热处理，消除焊接应力，改善焊缝组织性能，确保封头在使用过程中的安全性与可靠性。