封头的表面缺陷与焊缝质量直接关系到压力容器的运行安全，需通过多种检测方法实现精准管控。表面缺陷检测主要针对裂纹、凹坑、划痕等问题，常用目视检测结合放大镜或内窥镜，对封头内外表面进行全面排查，尤其关注应力集中区域。渗透检测可用于发现表面开口缺陷，通过渗透剂渗入缺陷、显像剂显现的方式，清晰呈现微小裂纹位置与形态。磁粉检测适用于铁磁性材料，利用磁场作用下磁粉聚集的原理，检测表面及近表面的裂纹、折叠等缺陷。

焊缝质量检测需兼顾内部与外部缺陷。射线检测通过射线穿透焊缝，根据影像判断内部气孔、夹渣、未焊透等缺陷，适用于对接焊缝。超声波检测利用声波反射原理，检测焊缝内部缺陷的位置与大小，对体积型缺陷检测灵敏度较高。涡流检测可用于检测焊缝表面及近表面缺陷，通过电磁感应原理判断缺陷存在，适用于导电材料焊缝检测。

检测过程需结合封头材质、结构特点及使用工况选择合适方法，同时遵循相关标准规范，确保检测结果准确可靠。定期检测与维护可及时发现缺陷并采取修复措施，延长封头使用寿命，保障设备长期稳定运行。