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封头成形后采用什么无损检测方法

1.封头工作压力、温度比较高、工作介质为有毒介质、要求安全系数高等可选择能检测内部缺陷的射线、超声波检测方法,当封头管座管壁比较薄时可采取射线检测,结果直观,缺陷检出率高,当管壁厚度小于10mm时检测效率高,效果很理想。当管壁厚度比较厚,管座比较长时比较适宜用超声波检测,管座长度不够长时,可将焊缝余高打磨平再用超声波检测,如果受现场条件限制射线和超声波检测都达不到预期效果时,可利用表面(磁粉、渗透等)检测方法进行补充检测。2.封头压力、温度、安全系数要求不高,只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测,视现场情况可采取磁粉或渗透,渗透要求表面处理要好,打磨清理要到位,铁磁性材料可以采取磁粉检测,用便携式磁轭磁粉探伤仪比较方便,用反差剂的话工件表面清理,只用去掉油漆飞溅等便可以了,不比打磨出很光滑的金属光泽面。

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