在现行各种封头中，规范椭圆封头因其制造加工容易，应力分布情况理想及其节约材料等优点而被广泛使用。封头拼凑焊缝属A类，从椭圆封头的制造来看，一般是先拼凑后压制成形。在压制环节中，内部缺陷可能会延伸，同时又可能产生新缺陷。因而，探伤实际的挑选显得至关重要。有明确规定说：成形后的封头需在形状查验达标后再进行无损检测。因为压制成形后的焊缝形状繁杂，假如透明方式选择不当，容易造成漏检。通常采用定向曝光机可获得品质较高的检测结果，但此法工作效率低、劳动强度大。如果用轴向曝光机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的K值超标。这事由于封头表层各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照薄厚比K值也不一样。

封头在压制成形时，焊缝可能会在应力作用下裂开而形成裂纹。但射线探伤对横着裂纹的验出有一定局限性，因而提升裂纹诊断率是编制封头射线探伤工艺的关键目标。